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J-GLOBAL ID：200903073122395343

半導体パッケージとその製造方法

Inventor： 石川 正治 ,  中西 秀夫
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994010122
Publication number (International publication number)：1995221212
Application date： Jan. 31, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体チップを搭載する開口部を有する半導体パッケージにおいて、半導体チップを搭載する搭載面が平で、半導体チップを搭載する空間が維持され、該半導体チップを搭載しても、傾いたり、位置がずれたりすることがない半導体パッケージを提供する。【構成】 開口部(5)を有するプリント基板(1)、半導体チップ(4)を搭載する基板(3)、及び、この基板(3)とプリント基板(1)とを接着する接着材(2)より構成される半導体パッケージにおいて、上記開口部(5)の内側面(7)の下位の端部に、プリント基板(1)の開口部(5)が形成された面と開口部(5)とで形成される稜線(17)に沿った条溝(8)が形成されたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

開口部(5)を有するプリント基板(1)、半導体チップ(4)を搭載する基板(3)、及び、この基板(3)とプリント基板(1)とを接着する接着材(2)より構成される半導体パッケージにおいて、上記開口部(5)の内面(7)の下位の端部に、プリント基板(1)と開口部(5)の内面(7)とで形成される稜線(17)に沿った条溝(8)が形成されたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/14