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J-GLOBAL ID：200903073122606565

放熱スペーサー

Inventor： 澤 博昭 ,  西川 正人
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997246498
Publication number (International publication number)：1999087958
Application date： Sep. 11, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】高柔軟性かつ高熱伝導性で、しかも発熱性電子部品への密着性が高く、押圧後に再使用可能な放熱スペーサーを提供すること。【解決手段】窒化珪素:球状アルミナの体積比が3:7〜7:3である熱伝導性フィラー25〜60体積%、シリコーン固化物75〜40体積%よりなることを特徴とする放熱スペーサーであり、特に窒化珪素の平均粒子径が10〜35μm、球状アルミナの平均粒子径が1〜20μmである上記放熱スペーサー。

Claim (excerpt)：

窒化珪素:球状アルミナの体積比が3:7〜7:3である熱伝導性フィラー25〜60体積%、シリコーン固化物75〜40体積%よりなることを特徴とする放熱スペーサー。

IPC (3)：

H05K 7/20 ,  C08J 5/00 CFH ,  F28F 21/00

FI (3)：

H05K 7/20 F ,  C08J 5/00 CFH ,  F28F 21/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平2-020558
  
• 特開昭59-145547