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J-GLOBAL ID：200903073134705615
デバイス樹脂封止体
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
清水 猛 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997192009
Publication number (International publication number)：1999026653
Application date： Jul. 03, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 金属リードタブの露出部と封止用樹脂の接合部分より有害気体や液体が浸入することのないデバイス樹脂封止体を提供することである。【解決手段】 デバイス本体とデバイス本体から突出して設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには第1の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第1の貫通孔と同軸でしかも第1の貫通孔の寸法と略同一寸法の第2の貫通孔が設けられ、更にこの第1及び第2の貫通孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されており、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する金属鍔縁部とが設けられている構成を採用する。
Claim (excerpt)：
デバイス本体とデバイス本体から突出して設けられた金属リードタブとの全体を樹脂で封止密封したデバイス樹脂封止体において、金属リードタブには第1の貫通孔が設けられ、そして封止樹脂には第1の貫通孔と同軸でしかも第1の貫通孔の寸法と略同一寸法の第2の貫通孔が設けられ、更にこの第1及び第2の貫通孔にはそれらの内壁面を押接する金属軸部が挿通されており、且つこの軸部上下面には封止樹脂表面を押圧する金属鍔縁部とが設けられていることを特徴とするデバイス樹脂封止体。
IPC (4)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01M 2/02
, H01M 10/40
H01L 23/28 Z
, H01L 21/56 R
, H01M 2/02 K
, H01M 10/40 Z
