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J-GLOBAL ID：200903073148845363
プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997193788
Publication number (International publication number)：1999040921
Application date： Jul. 18, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】 高品質のプリント配線板および多層プリント配線板を歩留まりよく、かつ低コストに実現できる製造方法の提供。【解決手段】 プリント配線板の製造方法は、導電性箔張り基板1の配線パターン非形成領域面に複数個の位置決め用突起2を設ける工程と、前記位置決め用突起2を形成した面にエッチングレジスト層3を設ける工程と、前記エッチングレジスト層の面に配線パターンマスク4を重ねて配置する工程と、前記位置決め用突起2および配線パターンマスク4の対応する位置決め部4aを光学的に認識して位置合わせを行う工程と、前記配線パターンマスク4を介してエッチングレジスト層3を選択的に露光した後、現像してレジストパターン3′を形成する工程と、露出している導電性箔1aをエッチング除去して配線パターニングする工程とを有するプリント配線板の製造方法である。
Claim (excerpt)：
導電性箔張り基板の配線パターン非形成領域面に複数個の位置決め用突起を設ける工程と、前記導電性箔張り基板の位置決め用突起を形成した面に、エッチングレジスト層を設ける工程と、前記エッチングレジスト層を形成した面に、配線パターンマスクを重ねて配置する工程と、前記位置決め用突起および配線パターンマスクの対応する位置決め部を光学的に認識して位置合わせする工程と、前記位置合わせした配線パターンマスクを介してエッチングレジスト層を選択的に露光する工程と、前記露光したエッチングレジスト層を現像し、レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンを介して露出している導電性箔をエッチング除去して配線パターニングする工程とを有するプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
FI (4)：
H05K 3/06 A
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 X
, H05K 3/46 N
