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J-GLOBAL ID：200903073153969046

半導体封止用エポキシ樹脂液状組成物

Inventor： 並木 務 ,  平野 雅浩 ,  高橋 信雄 ,  新本 昭樹
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997192077
Publication number (International publication number)：1998095835
Application date： Jul. 03, 1997
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】耐湿性や耐ヒートサイクル性に影響を与えることなく、大面積でかつ反りの極めて少ない半導体パッケージを得るためのエポキシ樹脂液状組成物の開発。【解決手段】(a)シリコーン変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、(b)シリコーン変性エポキシ樹脂、(c)多塩基カルボン酸系硬化剤、(d)無機充填剤、(e)硬化促進剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂液状組成物。

Claim (excerpt)：

(a)シリコーン変性エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、(b)シリコーン変性エポキシ樹脂、(c)多塩基カルボン酸系硬化剤、(d)無機充填剤、(e)硬化促進剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂液状組成物。

IPC (6)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/32 ,  C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 Z ,  H01L 23/30 R