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J-GLOBAL ID：200903073160605459

半導体装置用電極又は配線材料及びその製造方法

Inventor： 岩村 栄治 ,  大西 隆 ,  吉川 一男
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 植木 久一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994172826
Publication number (International publication number)：1996037186
Application date： Jul. 25, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】 電極又は配線とした際の上面だけではなく側面も含む全表面における耐ヒロック性に優れ、しかも比抵抗の低い半導体装置用電極又は配線材料を提供し、しかも特別な熱処理を行う必要のない半導体装置用電極又は配線材料の製造方法を提供する。【構成】 Arを0.1〜6.5原子%含有するAl基合金を、半導体装置用電極又は配線材料とする。また該半導体装置用電極又は配線材料を製造するにあたっては、3〜50mtorrのArガス雰囲気中でAlまたはAlを主成分とする合金をターゲットとしてスパッタリングを行う。

Claim (excerpt)：

Arを0.1〜6.5原子%含有するAl基合金よりなることを特徴とする半導体装置用電極又は配線材料。

IPC (7)：

H01L 21/3205 ,  C23C 14/14 ,  G02F 1/1343 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-219224
  
• 特開昭63-019840
  
• 特開平3-240944
  
• 特開昭61-102733