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J-GLOBAL ID:200903073166382125

表面導電性材料の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004242986
Publication number (International publication number):2006057059
Application date: Aug. 23, 2004
Publication date: Mar. 02, 2006
Summary:
【課題】 平滑な絶縁基板との密着性が良好であり、且つ、微細な回路パターンを有するプリント配線板を製造する際に好適な表面導電性材料の製造方法を提供すること。 また、平滑な絶縁基板との密着性に優れ、かつ、均一な表面導電性を有する導電性発現層を、製造性よく得られる表面導電性材料の製造方法を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させる工程と、 該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、を有することを特徴とする表面導電性材料の製造方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
エポキシ樹脂を主成分とする基板表面に、分子内に重合性基を有する化合物を単体で、又は、溶媒に分散或いは溶解させた状態で接触させ、紫外線露光して、該基板表面と直接結合するグラフトポリマーを生成させる工程と、 該グラフトポリマーに導電性素材を付与する工程と、 を有することを特徴とする表面導電性材料の製造方法。
IPC (9):
C08J 7/18 ,  B05D 3/06 ,  B05D 5/12 ,  B32B 27/38 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/20 ,  C23C 18/30 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38
FI (9):
C08J7/18 ,  B05D3/06 102Z ,  B05D5/12 B ,  B32B27/38 ,  C23C18/16 A ,  C23C18/20 A ,  C23C18/30 ,  H05K3/00 R ,  H05K3/38 A
F-Term (74):
4D075BB42Y ,  4D075BB46Y ,  4D075BB87Z ,  4D075CA13 ,  4D075CA22 ,  4D075CA25 ,  4D075CB38 ,  4D075DA06 ,  4D075DB46 ,  4D075DB47 ,  4D075DB61 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EA10 ,  4D075EA21 ,  4D075EB14 ,  4D075EB20 ,  4D075EB22 ,  4D075EB24 ,  4D075EB33 ,  4F073AA32 ,  4F073BA22 ,  4F073BB01 ,  4F073CA45 ,  4F073FA01 ,  4F073FA03 ,  4F073FA05 ,  4F073FA08 ,  4F073FA10 ,  4F100AA20 ,  4F100AB17 ,  4F100AK01B ,  4F100AK25 ,  4F100AK33 ,  4F100AK53A ,  4F100AL04B ,  4F100AR00A ,  4F100BA02 ,  4F100CA21B ,  4F100DE01 ,  4F100EH46B ,  4F100EH71B ,  4F100GB43 ,  4F100JA07 ,  4F100JB14B ,  4F100JG01 ,  4F100JG01B ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4K022AA11 ,  4K022AA18 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA08 ,  4K022BA35 ,  4K022CA12 ,  4K022CA15 ,  4K022DA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA36 ,  5E343AA38 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE22 ,  5E343ER01 ,  5E343ER43 ,  5E343GG01 ,  5E343GG08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • 特開昭58-196238号公報
Cited by examiner (5)
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