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J-GLOBAL ID:200903073169256325

試験装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 川口 嘉之 ,  松倉 秀実 ,  和久田 純一 ,  遠山 勉
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2007517394
Publication number (International publication number):2007538242
Application date: May. 05, 2005
Publication date: Dec. 27, 2007
Summary:
せん断試験ツール(15)の表面接触を検出するためのセンサ(30)を含む電気半導体装置の非常に小さい突起をせん断試験するための装置(10)である。また、横向きのせん断力変換器が、上記ツールが基板上を往復する際に磨き力を検出するために使用され、それにより非剛性の基板の表面接触の正確な感知が可能となる。接触を感知した後、試験ツールは後退し、基板上のツールの引きずりなしにせん断試験が行われることを確実にする。
Claim (excerpt):
基板に対して離接するようにほぼ垂直方向に駆動するようになっている試験ヘッド(15)を有し、該基板と該試験ヘッド(15)との接触を感知する感知手段(30)を含むせん断試験装置(10)であって、 前記試験ヘッド(15)はさらに、前記基板上の突起にせん断荷重を加えるために該基板にわたって横断方向に駆動されるようになっており、 前記せん断試験装置は、前記突起に加えられるせん断力を感知する測定手段を含み、 前記測定手段はさらに、前記基板上の前記試験ヘッドのひきずり荷重を検出するようになっている、せん断試験装置。
IPC (1):
G01N 3/24
FI (1):
G01N3/24
F-Term (6):
2G061AA11 ,  2G061AB01 ,  2G061BA01 ,  2G061CB17 ,  2G061CB18 ,  2G061DA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭61-168235
  • 試験装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-331662   Applicant:デイジプレシジョンインダストリーズリミテッド

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