鏡面研削装置及び方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：堀田実 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993044143
Publication number (International publication number)：1994254754
Application date： Mar. 04, 1993
Publication date： Sep. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 Elid 研削に影響を与える要因を明らかとし、高品質の Elid 研削を安定しておこなうことができる鏡面研削装置及び方法と電解ドレッシング用砥石を提供する。【構成】ワーク1との接触面2を有する導電性砥石3と、接触面に対向する電極4と、砥石と電極との間に導電性液を流すノズル5と、砥石と電極との間に電圧を印加する電源6及び給電体7とからなり、鋳鉄、鉄系金属、コバルト、ニッケル、及びこれらの組合わせのいずれかからなる砥石ボンド材と砥粒とを焼結助材とともに成形し焼結して導電性砥石を形成し、砥石と電極との間に無機塩、アルカノールアミン、及び陰イオンを含む水溶性研削液の導電性液を流し、砥石と電極との間にパルス波の電圧を印加し、砥石を電解ドレッシングするとともにワークを砥石で鏡面研削する。

Claim (excerpt)：

ワークとの接触面を有する導電性砥石と、前記接触面に対向する電極と、前記砥石と電極との間に導電性液を流すノズルと、前記砥石と電極との間に電圧を印加する電源及び給電体とからなり、砥石を電解ドレッシングするとともにワークを砥石で研削する鏡面研削装置において、前記砥石は、砥石ボンド材と砥粒を焼結助材とともに成形し焼結されたものであり、砥石ボンド材は、鋳鉄、鉄系金属、コバルト、ニッケル、及びこれらの組合わせのいずれかからなり、砥粒は、平均粒径が6μm以内のダイヤモンド砥粒又はCBN砥粒である、ことを特徴とする鏡面研削装置。

IPC (5)：

B24B 1/00 , B23H 5/00 , B23H 5/06 , B24B 53/00 , B24D 3/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (18)

特開平1-188266
特開平4-111771
特開平4-294974

Show all

Return to Previous Page