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J-GLOBAL ID：200903073180108001

ヒートシンクとその製造方法およびそのヒートシンクを用いた冷却装置

Inventor： 上鶴 忍 ,  佐藤 郁 ,  藤原 康弘 ,  真鍋 晴ニ
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000135700
Publication number (International publication number)：2001319998
Application date： May. 09, 2000
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 高発熱電子部品から発生した熱の放熱性能を向上させるとともに、小型軽量化を実現したヒートシンクとその製造方法およびそのヒートシンクを用いた冷却装置を提供すること。【解決手段】 発熱体3に対接する受熱面と反対側に突出する柱状構造の支柱2と、この支柱2の側面に設けられた複数のプレート状フィン1又はピン状フィン1aとにより構成され、少なくとも受熱面と交差する方向に設けられた複数のスリットにより各々のプレート状フィン1またはピン状フィン1aが隔離されているヒートシンクに、冷却ファン4を組み合わせて冷却装置とする。

Claim (excerpt)：

発熱体に対接し受熱面を有する伝熱プレート部と、前記伝熱プレート部の受熱面と反対側に突出する支柱と、前記支柱の側面に設けられた複数のフィンとにより構成され、少なくとも前記受熱面と交差する方向に設けられた複数のスリットにより各々の前記フィンが隔離されていることを特徴とするヒートシンク。

IPC (3)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (4)：

H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

F-Term (7)：

5E322AA01 ,  5E322AB11 ,  5E322BB03 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35