Pat

J-GLOBAL ID：200903073192500098

ウエーハの分割方法

Inventor： 小林 賢史 ,  中村 勝 ,  能丸 圭司 ,  渡辺 陽介 ,  永井 祐介
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005012255
Publication number (International publication number)：2006202933
Application date： Jan. 20, 2005
Publication date： Aug. 03, 2006
Summary：

【課題】 ウエーハの分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射することにより変質層を形成し、変質層が形成された分割予定ラインに沿って分割する分割方法において、抗折強度を低下させることなく正確に分割することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】 ウエーハを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射しウエーハの内部に変質層を形成する変質層形成工程と、環状のフレームに装着された保護テープの表面にウエーハの一方の面を貼着するウエーハ支持工程と、変質層形成工程が実施され保護テープに貼着されたウエーハに外力を付与し、変質層が形成された分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のチップに破断するウエーハ破断工程とを含み、該変質層形成工程はウエーハの厚さをtとするとウエーハの表面および裏面からそれぞれ0.2t〜0.3tの厚さの無変質領域を残して変質層を形成する。【選択図】 図6

Claim (excerpt)：

表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域に機能素子が形成されたウエーハを、該分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するウエーハの分割方法であって、 ウエーハに対して透過性を有するレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、ウエーハの内部に該分割予定ラインに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、 該変質層形成工程を実施する前または該変質層形成工程を実施した後に、環状のフレームに装着された保護テープの表面にウエーハの一方の面を貼着するウエーハ支持工程と、 該変質層形成工程が実施され該保護テープに貼着されたウエーハに外力を付与し、該変質層が形成された該分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のチップに破断するウエーハ破断工程と、を含み、 該変質層形成工程は、ウエーハの厚さをtとすると、ウエーハの表面および裏面からそれぞれ0.2t〜0.3tの厚さの無変質領域を残して変質層を形成する、 ことを特徴とするウエーハの分割方法。

IPC (3)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40

FI (5)：

H01L21/78 B ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 X ,  H01L21/78 T

F-Term (7)：

4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CC02 ,  4E068CE09 ,  4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特許第3408805号公報