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J-GLOBAL ID：200903073201103781

熱輻射部材および熱吸収部材並びにこれらを用いた電子管とその製造方法

Inventor： 権瓶 勝弘 ,  椛島 宏昭
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999165154
Publication number (International publication number)：2000353484
Application date： Jun. 11, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】 熱放射特性に優れ、かつ熱衝撃に強い熱輻射部材および熱吸収部材並びにこれらが形成された電子管とその製造方法を提供すること。【解決手段】 熱輻射部材は、熱の放出面となる表面部分がセラミック層で形成され、セラミック層の裏側に金属層が形成されている。

Claim (excerpt)：

熱の放出面となる表面部分がセラミック層で形成され、セラミック層の裏側に金属層が形成されていることを特徴とする熱輻射部材。

IPC (2)：

H01J 35/10 ,  C23C 14/06

FI (2)：

H01J 35/10 B ,  C23C 14/06 L

F-Term (20)：

4K029AA02 ,  4K029AA24 ,  4K029BA02 ,  4K029BA12 ,  4K029BA17 ,  4K029BA25 ,  4K029BA41 ,  4K029BA44 ,  4K029BA48 ,  4K029BA54 ,  4K029BA55 ,  4K029BA64 ,  4K029BB02 ,  4K029BC10 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029CA04 ,  4K029CA05 ,  4K029DD02 ,  4K029FA04