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J-GLOBAL ID：200903073207521291

塗布方法及び塗布装置、並びに電子装置

Inventor： 桜田 和昭 ,  木口 浩史
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002174960
Publication number (International publication number)：2004016916
Application date： Jun. 14, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：

【課題】凹凸の残留が少なく、平坦な塗布膜を得ることができる塗布方法及び塗布装置を提供する。【解決手段】本発明の塗布装置10は、液体材料を液滴として吐出する液体吐出ヘッド21と、液体吐出ヘッド21からの液滴の吐出制御を行う吐出制御装置23とを備える。吐出制御装置23は、液体吐出ヘッド21から液体材料を吐出させて、基板20上に塗布膜30を形成し、その後に、塗布膜30に形成される凹部31に向けて液体材料をさらに吐出させる。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

液体吐出ヘッドから液体材料を液滴として吐出して、基板上に塗布膜を形成するとともに、該塗布膜に形成される凹部に向けて前記液体材料をさらに吐出することを特徴とする塗布方法。

IPC (9)：

B05C5/00 ,  B05C11/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B05D1/36 ,  B05D3/00 ,  B41J2/01 ,  G02F1/13 ,  H05B33/10

FI (9)：

B05C5/00 101 ,  B05C11/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 Z ,  B05D1/36 Z ,  B05D3/00 D ,  G02F1/13 101 ,  H05B33/10 ,  B41J3/04 101Z

F-Term (49)：

2C056EB27 ,  2C056EB29 ,  2C056FA02 ,  2C056FA15 ,  2C056FB01 ,  2H088FA17 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA04 ,  2H088HA12 ,  2H088MA20 ,  3K007AB18 ,  3K007FA01 ,  4D075AC07 ,  4D075AC92 ,  4D075AC93 ,  4D075AE04 ,  4D075CA23 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DA31 ,  4D075DB01 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DB31 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4D075EA45 ,  4F041AA02 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA10 ,  4F041BA22 ,  4F041BA34 ,  4F041BA38 ,  4F041BA56 ,  4F041BA60 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042BA02 ,  4F042BA08 ,  4F042BA27 ,  4F042CB10 ,  4F042CB11 ,  4F042DD44 ,  4F042DF07 ,  4F042DH09