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J-GLOBAL ID：200903073216351129

電子回路用の放熱装置

Inventor： 長谷川 純一 ,  丹羽 徹 ,  原 寛明 ,  中田 克佳 ,  池田 茂穂 ,  小原 成乃亮 ,  佐々木 祐詞 ,  長尾 仁太郎 ,  小関 敦士 ,  上仮屋 淳一 ,  西田 典明
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社 ,  明治ナショナル工業株式会社
Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001159724
Publication number (International publication number)：2002353676
Application date： May. 28, 2001
Publication date： Dec. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】 空冷の効率を上げることによって、回路基板上の素子の温度を下げる。【解決手段】 吸気口6から排気口7aに向かう気流を筐体5内に生成する空冷ファン4aと、筐体5内に設置されスイッチング素子Q1乃至Q5を含む回路部品が実装された回路基板3と、スイッチング素子Q1乃至Q5と熱結合された放熱板10,11とを備えたプロジェクタにおいて、フィンのついた放熱板10,11と絶縁部材12によって囲まれた空間内に気流が通る配置となっている。絶縁部材12で回路基板3を包囲された空間内に気流が通る配置となっている。

Claim (excerpt)：

吸気口から排気口に向かう気流を筐体内に生成する送風手段と、筐体内に設置され発熱素子を含む回路部品が実装された回路基板と、前記発熱素子と熱結合された放熱板とを備え、前記放熱板は発熱素子と当接するとともに前記気流に沿って配置された平板状の本体部と、前記本体部から前記本体部に対向する筐体内壁に向かって延設された平板状のフィンとを有し、前記本体部と前記フィンと前記筐体内壁とに囲まれた空間内に前記送風手段によって生成した気流が通されて成ることを特徴とする電子回路用の放熱装置。

FI (2)：

H05K 7/20 G ,  H05K 7/20 H

F-Term (5)：

5E322AA01 ,  5E322AB08 ,  5E322BA01 ,  5E322BA04 ,  5E322BB03