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J-GLOBAL ID：200903073219925118

樹脂成形用金型及び樹脂成形方法

Inventor： 藤原 芳明
Applicant, Patent owner： 日本鋼管株式会社
Agent (1)： 田中 政浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991295538
Publication number (International publication number)：1993131456
Application date： Nov. 12, 1991
Publication date： May. 28, 1993
Summary：

【要約】【構成】樹脂成形用金型1は、上金型2及び下金型3から成っている。上金型2は、その底面中央に下金型3を嵌合可能な嵌合溝4を設けた成形溝5が形成されている。下金型3は、その上面中央に上金型2の成形溝5と嵌合可能な成形用突起6が形成されている。成形用突起6の上面には鋼板7を介して断熱性を有する被膜8が形成されている。被膜8は、その熱変形温度が成形する樹脂の熱変形温度よりも10°C以上高く、かつ、その熱伝導率λがn≦900×10-4〔cal/cm・sec・°C〕である。また、被膜8は、その膜厚LがL=5〜3000×10-4〔cm〕であり、かつ、その熱伝導率λと膜厚Lの関係が、L2/n≧0.005〔cm2・sec・°C/cal〕である。【効果】成形に要する時間を増大させることなく、溶融した樹脂が金型に接触した際、樹脂表面が急激に冷却されて流動性を失うのを防止することができる。したがって、樹脂が急冷されることで生ずるフローマーク、繊維の露出等の成形品の外観上の欠陥を低減させ、かつ、表面光沢を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

成形される樹脂と接する表面に断熱性を有する被膜を形成したことを特徴とする樹脂成形用金型

IPC (3)：

B29C 33/38 ,  B29C 43/36 ,  B29C 49/48