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J-GLOBAL ID：200903073223910249

基材表面の処理方法

Inventor： 鎌田 策雄 ,  岡本 剛 ,  大谷 隆児 ,  内野々良幸 ,  中嶋 勲二 ,  鈴木 俊之 ,  北村 啓明
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 松本 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993267590
Publication number (International publication number)：1995116870
Application date： Oct. 26, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 湿式粗化を用いずに基材表面に形成される膜密着力を十分に向上させられる基材表面の処理方法を提供する。【構成】 この発明にかかる基材表面の処理方法では、基材表面に紫外レーザを照射して前記基材表面の粗化を行う工程を含む構成をとるか、基材表面に紫外レーザを照射して前記基材表面の粗化を行う工程と粗化された基材表面に膜を形成する工程を含む構成をとるようにしている。

Claim (excerpt)：

基材表面に紫外レーザを照射して前記基材表面の粗化を行う工程を含む基材表面の処理方法。

IPC (5)：

B23K 26/00 ,  C08J 7/00 304 ,  C08J 7/04 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-280494