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J-GLOBAL ID：200903073225992030

超音波探傷方法及び超音波探傷装置

Inventor： 星野 郁司 ,  村山 理一 ,  三浦 俊治
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社 ,  日本クラウトクレーマー株式会社
Agent (1)： 河野 登夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996340093
Publication number (International publication number)：1998185881
Application date： Dec. 19, 1996
Publication date： Jul. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 被探傷材の厚さ方向で略同じ感度で球状欠陥を探傷し得、被探傷材の表面近傍での不感帯が狭く、被探傷材端部の未探傷領域が可及的に少ない超音波探傷方法及びその実施に使用する装置を提供する。【解決手段】 制御装置9は、ディレイボード5に、ディレイ装置4の16チャネルと送受信器3の32チャネルとの接続位置を、アレイ型探触子1の一端側から1チャネルずつ他端方向へずれるように移動させることによって、溶接管20の周方向へ電子走査して溶接部21を探傷する。このとき、制御装置9は、周方向の探傷位置を1チャネルずらす都度、その位置で、溶接管20の外周面近傍,内周面近傍及び両者の中央位置に集束点Cをそれぞれ設定した場合の各遅延時間をディレイ装置4に与え、また、集束点Cに対応するゲートを信号抽出器7に与える。

Claim (excerpt)：

超音波を出射する複数の振動子を一列に配してなるアレイ型探触子を、溶接部を有する被探傷材に対向配置し、相隣る複数の振動子を励振させて被探傷材の溶接部を探傷する方法において、出射された超音波が線集束するように振動子を湾曲させてあるアレイ型探触子を用い、該アレイ型探触子を溶接部に対向させて配置し、各振動子から溶接部に入射されるそれぞれの超音波を、被探傷材の厚さ方向の複数位置に点集束させることを特徴とする超音波探傷方法。

IPC (2)：

G01N 29/10 505 ,  G01N 29/24 502

FI (2)：

G01N 29/10 505 ,  G01N 29/24 502

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-269962
  
• アレイ探触子の駆動方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-218735   Applicant：株式会社日立製作所, 日立建機株式会社
• 特開昭62-228157