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J-GLOBAL ID：200903073231223595

プリント配線基板の製造方法及びレジスト材

Inventor： 津島 宏
Applicant, Patent owner： 日本ペイント株式会社
Agent (1)： 目次 誠 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001088158
Publication number (International publication number)：2002290018
Application date： Mar. 26, 2001
Publication date： Oct. 04, 2002
Summary：

【要約】【課題】 プリント配線基板1上に設けられたソルダーレジスト膜3に各基板を識別するためのマーキング6が付与されたプリント配線基板を製造する方法において、ソルダーレジスト膜3に付与したマーキング6が異物として検知されるのを防止する。【解決手段】 有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、シリコーンオイル、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、プリント配線基板1上に塗布してソルダーレジスト膜3を形成し、ソルダーレジスト膜3を選択的に露光して現像し、はんだを付着して配線部を露出させた後、ソルダーレジスト膜のマーキング部を露光し、露光部3aに着色材8を含浸させて印字しマーキングすることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

プリント配線基板上に設けられたソルダーレジスト膜に各基板を識別するためのマーキングが付与されたプリント配線基板を製造する方法であって、有機溶剤に可溶な重量平均分子量10000以上のポリシラン、光ラジカル発生剤、酸化剤、シリコーンオイル、及び有機溶剤を含む感光性樹脂組成物を、プリント配線基板上に塗布してソルダーレジスト膜を形成する工程と、前記ソルダーレジスト膜を選択的に露光して現像し、はんだを付着させる配線部を露出させる工程と、前記ソルダーレジスト膜のマーキング部を露光し、露光部に着色材を含浸させて印字しマーキングする工程とを備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

IPC (6)：

H05K 3/28 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/20 501 ,  G03F 7/40 521 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (6)：

H05K 3/28 B ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/20 501 ,  G03F 7/40 521 ,  H05K 1/02 R ,  H05K 3/00 P

F-Term (33)：

2H025AA00 ,  2H025AB15 ,  2H025AB20 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025CA00 ,  2H025CB32 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA39 ,  2H025FA45 ,  2H096AA26 ,  2H096AA30 ,  2H096BA06 ,  2H096EA02 ,  2H096HA10 ,  2H097JA04 ,  2H097LA09 ,  5E314AA27 ,  5E314AA40 ,  5E314AA45 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314DD04 ,  5E314DD09 ,  5E314FF01 ,  5E314GG18 ,  5E314GG24 ,  5E338DD16 ,  5E338DD32 ,  5E338DD36 ,  5E338EE31 ,  5E338EE41