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J-GLOBAL ID：200903073245861667

2枚の半導体ウエハーを重ね合わせる方法

Inventor： 金子 和夫 ,  片山 正泰 ,  水野 裕司 ,  河内 清
Applicant, Patent owner： エージングテスタ開発協同組合
Agent (1)： 中村 稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993173294
Publication number (International publication number)：1995029783
Application date： Jul. 13, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 簡単且つ正確に2枚の半導体ウエハーを重ね合わせることができるような方法を提供することである。【構成】 各種半導体素子、回路素子、導体、端子等を形成した少なくとも2枚の半導体ウエハーを重ね合わせる方法において、各半導体ウエハーの所定位置に所定の位置合せマークを付し、それら位置合せマークを参照して、これら少なくとも2枚の半導体ウエハーを上下に正確に位置合わせして、互いに正確に重ね合わせ、その重ね合わせ状態を維持して、それら少なくとも2枚の半導体ウエハーを互いに対して固定する。【効果】 高密度に回路を形成した半導体ウエハー同志でも、非常に簡単にそれらの回路同志を整合させた状態にて、上下に正確に重ね合わして、その状態を保持するこができる。したがって、これを半導体チップの選別装置等に応用した場合には、そのための測定操作を簡単且つ正確にでき、それだけ半導体チップのコストを低減することができる。

Claim (excerpt)：

各種半導体素子、回路素子、導体、端子等を形成した少なくとも2枚の半導体ウエハーを重ね合わせる方法において、各半導体ウエハーの所定位置に所定の位置合せマークを付し、該位置合せマークを参照して、これら少なくとも2枚の半導体ウエハーを上下に正確に位置合わせして、互いに正確に重ね合わせ、その重ね合わせ状態を維持して、それら少なくとも2枚の半導体ウエハーを互いに対して固定することを特徴とする方法。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/00 301