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J-GLOBAL ID：200903073250306728

スピーカー振動板およびその製造方法

Inventor： 原 宏造 ,  高橋 政典 ,  倉持 仁一 ,  鬼沢 精一 ,  増子 孝夫 ,  鈴木 聖記 ,  三谷 徹男
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997235936
Publication number (International publication number)：1999075290
Application date： Sep. 01, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 スピーカ振動板の物性(重量、弾性率、内部損失など)をバランスさせて満足させる材料およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 比重が0.91以上であり、且つ結晶化度が70%以上である超高結晶性ポリプロピレンを含む成形材料を成形してなるスピーカー振動板、およびこの成形材料を所望の形状の成形金型に充填し、ガス射出成形法を行い、これにより設けたガスチャンネルがスピーカー振動板7の構造上のリブ7aとなることを特徴とするスピーカー振動板の製造方法。

Claim (excerpt)：

比重が0.91以上であり、且つ結晶化度が70%以上である超高結晶性ポリプロピレンを含む成形材料を成形してなるスピーカー振動板。

IPC (14)：

H04R 7/02 ,  B29C 45/00 ,  B29C 45/16 ,  B29C 45/57 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/28 ,  C08L 23/10 ,  H04R 31/00 ,  C08L 77:00 ,  B29K101:12 ,  B29K105:04 ,  B29L 9:00 ,  B29L 31:38

FI (9)：

H04R 7/02 D ,  B29C 45/00 ,  B29C 45/16 ,  B29C 45/57 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08K 7/28 ,  C08L 23/10 ,  H04R 31/00 A