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J-GLOBAL ID：200903073255376198

導通検査装置

Inventor： 小田 高司
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993101500
Publication number (International publication number)：1994308158
Application date： Apr. 27, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【構成】 被検査体の導通検査を行う導電回路1は、可撓性を有する絶縁体層2内に該絶縁体層2の表面21,22から露出しないように埋設されており、該絶縁体層2の表面11,12から該絶縁体層2の表面21,22までそれぞれ延出する導通路41,42が、該導電回路1の面方向にずれて対をなして形成されている。各導通路41,42は、該絶縁体層1の表面21,22よりも外方向に突出して形成されたバンプ51,52にそれぞれ接続しており、該導電回路1と各バンプ51,52とは、各導通路41,42を介して導通している。【効果】 ICのアルミニウム電極上に形成された酸化物、および付着、転写などによる絶縁層を除去することができ、該アルミニウム電極とバンプ51,52との導通が確実となり、導通検査の信頼性が向上する。

Claim (excerpt)：

被検査体の導通検査を行う導電回路が可撓性を有する絶縁体層内に埋設され、該導電回路の面方向にずれて対をなす導通路が該導電回路の表面から相反する方向に延出し、該被検査体の回路に接触する接点部が該導通路にそれぞれ接続していることを特徴とする導通検査装置。

IPC (3)：

G01R 1/06 ,  G01R 31/02 ,  G01R 31/28