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J-GLOBAL ID：200903073263747243

樹脂モールド装置

Inventor： 山口 龍善
Applicant, Patent owner： アピックヤマダ株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993033180
Publication number (International publication number)：1994246768
Application date： Feb. 23, 1993
Publication date： Sep. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 バーチカルゲートを使用する樹脂モールド装置で、ゲート等の不要硬化樹脂を確実に排出できるようにする。【構成】 プランジャー18で溶融樹脂を圧送してキャビティ14に樹脂充填し、樹脂硬化した後ポット16からプランジャー18を引き出すとともに、プランジャー18の押圧端面に硬化樹脂26を付着させて不要樹脂26を排出する。プランジャー18の進退方向に移動可能にプランジャー18の先端部の外周にスライドプランジャー22を設ける。樹脂充填した後、プランジャー18を引き出した際に、その引き出し位置上にある固定部材28にスライドプランジャー22が当接し、プランジャー18が引き出し方向にさらに移動することによりスライドプランジャー22が樹脂26を突き出し方向に押動してプランジャー18から剥離除去する。

Claim (excerpt)：

プランジャーにより溶融樹脂を圧送してキャビティに樹脂充填し、樹脂硬化した後ポットからプランジャーを引き出すとともに、プランジャーの押圧端面に硬化樹脂を付着させて不要樹脂を排出する樹脂モールド装置において、前記プランジャーに、該プランジャーに対してその進退方向に移動可能でかつプランジャーの押圧端面に付着する樹脂に端面が当接可能な押動体を設け、樹脂充填後に前記プランジャーがポットの外部に引き出される引き出し側に設けられ、前記押動体あるいは押動体の支持体が当接して押動体の移動を停止させ、さらにプランジャーが移動することによって相対的に前記押動体をプランジャーの押圧端面に付着する樹脂を剥離する方向に押動する固定部材を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (5)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/53 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34