半導体装置およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991216891
Publication number (International publication number)：1993055514
Application date： Aug. 28, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、被堆積物の材料、温度、表面状態によらず堆積初期の金属原子組成を確定させ、0.1μm程度の薄膜においても界面の影響のない均一な特性を持つ誘電体薄膜を形成し、かつ、白金などの、薄膜堆積、微細加工の自由度の小さな貴金属を用いることなく、強誘電体と電極界面に存在する酸化物のコンデンサが容量に与える影響を除いた小型大容量のコンデンサを作製し、小型大容量の半導体記憶装置を提供することにある。【構成】複数種の金属元素を、目的とする誘電体の組成にあわせて含有する有機金属を用い、薄膜堆積を行う。コンデンサを形成する際の電極としては、酸化後に導電性を示す物質を用いる。

Claim (excerpt)：

少なくとも第1の金属原子と該第1の金属原子と異なる第2の金属原子とを含む誘電体薄膜の形成方法において、該第1及び第2の金属原子を少なくとも含む有機分子化合物を原料とすることを特徴とする誘電体薄膜の形成方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

特開昭51-074578
特開平2-222585
特公昭49-033756

Show all

Return to Previous Page