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J-GLOBAL ID:200903073275021094

ICカード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998283187
Publication number (International publication number):2000113143
Application date: Oct. 06, 1998
Publication date: Apr. 21, 2000
Summary:
【要約】【課題】アンチコリジョン性能に優れたICカードを提供する。【解決手段】アンテナコイルと、ICと、プラスチックからなる被覆部材より構成され、上記アンテナコイルの端子に上記ICを電気的に接続したICカードにおいて、上記アンテナコイルが、2枚のICカードを向かい合わせて重ねたときに、互いのアンテナコイルの重なる面積が少なくなるように迂回して形成されているICカード。
Claim (excerpt):
アンテナコイルと、ICと、プラスチックからなる被覆部材より構成され、上記アンテナコイルの端子に上記ICを電気的に接続したICカードにおいて、上記アンテナコイルが、2枚のICカードを向かい合わせて重ねたときに、互いのアンテナコイルの重なる面積が少なくなるように迂回して形成されていることを特徴とするICカード。
IPC (4):
G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00
FI (4):
G06K 19/00 H ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 K
F-Term (15):
5B035AA00 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23 ,  5J046AA05 ,  5J046AA08 ,  5J046AA09 ,  5J046AA14 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046AB13 ,  5J046PA07 ,  5J046QA03 ,  5J046QA04 ,  5J046TA04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 非接触ICカード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-013650   Applicant:株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
  • 無線カード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-250039   Applicant:株式会社東芝
  • 非接触カード
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-001335   Applicant:株式会社デンソー
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