エポキシ樹脂組成物、インダクタンス部品および半導体封止装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：諸田英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998270522
Publication number (International publication number)：2000086744
Application date： Sep. 08, 1998
Publication date： Mar. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】薄肉部の充填性に優れ、ボイド等の欠陥の発生がなく、強靭化により耐クラック性に優れ、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、またそれにより絶縁・封止したインダクタンス部品および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)必要に応じ反応性希釈剤を配合した液状エポキシ樹脂と(B)無機質充填剤とを含む樹脂成分に、(C)硬化剤として水素化メチルナジック酸もしくはその無水物と(D)液状硬化促進剤としてイミダゾール系化合物とを含む硬化剤成分を混合した、二液性電気絶縁材料であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、また、そのエポキシ樹脂組成物の注型物、硬化物によって、コイル、半導体チップが絶縁、封止されることを特徴とするインダクタンス部品、半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)必要に応じ反応性希釈剤を配合した液状エポキシ樹脂と(B)無機質充填剤とを含む樹脂成分に、(C)硬化剤として水素化メチルナジック酸もしくはその無水物と(D)液状硬化促進剤としてイミダゾール系化合物とを含む硬化剤成分を混合した、二液性電気絶縁材料であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/42 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01B 3/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6)：

C08G 59/42 , C08G 59/68 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01B 3/40 C , H01L 23/30 R

F-Term (57)：

4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DA016 , 4J002DE116 , 4J002DE126 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DL006 , 4J002EL137 , 4J002EU118 , 4J002FA046 , 4J002FD016 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AJ08 , 4J036DB15 , 4J036DB18 , 4J036DB21 , 4J036DC41 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA01 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC07 , 4M109GA10 , 5G305AA07 , 5G305AA13 , 5G305AA20 , 5G305AB15 , 5G305AB24 , 5G305AB26 , 5G305AB36 , 5G305BA07 , 5G305BA15 , 5G305CA15 , 5G305CB13 , 5G305CB15 , 5G305CC02 , 5G305CC11 , 5G305CD01 , 5G305CD08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

硬化性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-041451 Applicant：旭化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-108411 Applicant：新日本理化株式会社
特開平3-095215

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