Pat
J-GLOBAL ID：200903073293573681
樹脂封止用金型装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994012117
Publication number (International publication number)：1995201901
Application date： Jan. 06, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、樹脂注入ゲート側のキャビティ内に生じる気泡の残留を防止し、耐湿性に優れた長期信頼性の高い樹脂封止部を生産効率よく形成させることにある。【構成】 本発明は、上型25及び下型25aで半導体素子23を搭載したリードフレーム24を位置決め圧接挟持し、前記上型25及び下型25で形成されたキャビティ21内に、溶融樹脂Sを樹脂圧流ランナー26及び樹脂注入ゲート27を経て注入充填し、前記素子23及びリードフレーム24の一端部を樹脂封止する樹脂封止用金型装置において、少なくとも、前記上型25または下型25aに設けた前記樹脂注入ゲート27の位置に対向した前記上型25または下型25aのパッティングPLのエリア面に気泡排出用のエァーベント29を設けた構成とされている。
Claim (excerpt)：
上型及び下型で半導体素子を搭載したリードフレームを位置決め圧接挟持し、前記上型及び下型で形成されたキャビティ内に、溶融樹脂をランナー及び樹脂注入ゲートを経て注入充填し、前記素子及びリードフレームの一端部を樹脂封止する樹脂封止用金型装置において、少なくとも、前記上型または下型に設けた前記樹脂注入ゲートの位置に対向した前記下型または上型のパッティングエリア面に気泡排出用のエァーベントを設けた構成としたことを特徴とする樹脂封止用金型装置。
IPC (3)：
H01L 21/56
, B29C 45/34
, B29L 31:34
