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J-GLOBAL ID：200903073307232939

厚膜銀終端組成物

Inventor： オズボーン,ジェイムズ ,  シウタ,ヴィンセント ポール
Applicant, Patent owner： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
Agent (1)： 谷 義一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998214655
Publication number (International publication number)：1999120821
Application date： Jul. 29, 1998
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 銀でターミネートされた低抵抗の抵抗体の長さ効果を減少させる低コストの終端組成物の提供。【解決手段】 本発明は厚膜銀終端組成物に関し、前記組成物が、組成物全体に対して:a.60〜80重量%の銀粉体;b.400〜650°Cの軟化点および焼成温度において106 ポイズ未満の絶対粘度を有する、0.1〜15重量%のガラス結合剤と;c.0.1〜5重量%の負のTCRドライバと;を含み、およびここでa、bおよびcが有機ビヒクル中に分散されていることを特徴とする。本発明はさらにまた、前記負のTCRドライバが周期表の第4族および第5族の金属の水素化物によって置換されてもよいところの組成物である。前記負のTCRドライバは選択した金属粉体または水素化物あるいはドライバと組み合わされてもよい前記金属粉体によってもまた置換されてもよい。

Claim (excerpt)：

全組成物を基準として:a. 銀粉体60〜80重量%と;b. 400〜650°Cの軟化点および焼成温度において106 ポイズ未満の絶対粘度を有するガラス結合剤の微粒子0.1〜15重量%と;c. 負のTCRドライバ0.1〜5重量%と;を含み、ここでa、bおよびcが有機ビヒクル中に分散されることを特徴とする厚膜銀終端組成物。

IPC (2)：

H01B 1/22 ,  H01C 7/00

FI (2)：

H01B 1/22 C ,  H01C 7/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-230002
  
• 特開昭56-128503