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J-GLOBAL ID：200903073308738780

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

Inventor： 武政 憲吾
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 亀谷 美明 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000204813
Publication number (International publication number)：2002026170
Application date： Jul. 06, 2000
Publication date： Jan. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体ペレット裏面を制御可能で,半導体装置の厚さを低減することが可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 プリント基板101の所定位置に貫通孔120が形成され,前記貫通孔120に挿入された前記半導体ペレット102表面は金属ワイヤ103を介して前記プリント基板101と電気的に接続され,かつ,前記半導体ペレット102裏面は導電樹脂105を介して前記プリント基板101と電気的に接続されており,前記半導体ペレット102表面及び前記金属ワイヤ103が絶縁樹脂104で封止されている。

Claim (excerpt)：

プリント基板の所定位置に半導体ペレットを挿入するための貫通孔が形成され,前記貫通孔に挿入された前記半導体ペレット表面は金属ワイヤを介して前記プリント基板と電気的に接続され,かつ,前記半導体ペレット裏面は導電樹脂を介して前記プリント基板と電気的に接続され,前記半導体ペレット表面及び前記金属ワイヤが絶縁樹脂で封止されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3)：

H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 T ,  H01L 23/12 F

F-Term (13)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109DA02 ,  4M109DA07 ,  4M109DB15 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CA12 ,  5F061CB13 ,  5F061EA13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭56-069888