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J-GLOBAL ID：200903073319964854

ウエーハ付着異物の分析方法

Inventor： 中川 幸子
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993080989
Publication number (International publication number)：1994294751
Application date： Apr. 08, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 光の散乱を利用した表面検査装置を用いたウエーハ付着異物の分析方法に関し、ウエーハ付着異物の物質組成の検出を可能にすることを目的とする。【構成】 異物粒子の付着したウエーハの該異物粒子を含む所定の領域上に所定のスポット径を有する光ビームを照射して第1次の散乱光強度(a) を測定し、次いで該ウエーハの該異物粒子の付着面に所定の薬液(b) を所定の時間接触させた後、該ウエーハの該所定の領域上に前記光ビームと同等の光ビームを照射して第2次の散乱光強度(c) を測定し、該第1次散乱光強度(a) に対し該第2次散乱光強度(c) の減少する該薬液の種類により該異物粒子の成分を検出するように構成する。

Claim (excerpt)：

異物粒子の付着したウエーハの該異物粒子を含む所定の領域上に所定のスポット径を有する光ビームを照射して第1次の散乱光強度を測定し、次いで該ウエーハの該異物粒子の付着面に所定の薬液を所定の時間接触させた後、該ウエーハの該所定の領域上に前記光ビームと同等の光ビームを照射して第2次の散乱光強度を測定し、該第1次散乱光強度に対し該第2次散乱光強度の減少する該薬液の種類により該異物粒子の成分を検出することを特徴とするウエーハ付着異物の分析方法。

IPC (2)：

G01N 21/88 ,  H01L 21/66