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J-GLOBAL ID：200903073321379209

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 吉田 伸生
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994103737
Publication number (International publication number)：1995312404
Application date： May. 18, 1994
Publication date： Nov. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の外形サイズを縮小する。また、誤動作を防止する。また、放熱性を高める。【構成】 インナーリード6と樹脂封止体1の実装面1Aに配置された突起電極8とを前記樹脂封止体1に形成された接続孔9を通して電気的に接続する。また、樹脂封止体1の実装面1Aに配置された突起電極8のうち、電源が印加される突起電極8Bとタブ4とを前記樹脂封止体1に形成された接続孔9を通して電気的に接続し、かつ半導体ペレット2の素子形成面上に配置された外部端子3のうち、電源が印加される外部端子3Bと前記タブ4とをボンディングワイヤ7Bで電気的に接続する。

Claim (excerpt)：

タブのペレット塔載面上に塔載された半導体ペレットの外部端子にボンディングワイヤを介してインナーリードが電気的に接続され、前記タブ、半導体ペレット、ボンディングワイヤ、インナーリードの夫々が樹脂封止体で封止される樹脂封止型半導体装置において、前記インナーリードと前記樹脂封止体の実装面に配置された突起電極とが前記樹脂封止体に形成された接続孔を通して電気的に接続されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。