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J-GLOBAL ID：200903073325966290
フイルムキャリアLSI
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993112584
Publication number (International publication number)：1994324345
Application date： May. 14, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：
【要約】【構成】 本発明のフイルムキャリアLSIは、半導体素子が配置されたフイルム基材に一端がフイルム基材に配置され前記半導体素子に接続されると共に他端が外部との接続領域を有して導出された入力リード群および出力リード群を備えたフイルムキャリアLSIであって、入力リードの接続領域近傍で接続領域と同一平面上に配置されたダミーリードを備えたことを特徴としている。【効果】 本発明によれば、入力リードの剥離、断線を防止し、信頼性の高い接続を可能にすることができるばかりでなく、接続工数を増加させることないため、生産性を損なうこともない。
Claim (excerpt)：
半導体素子と、この半導体素子を配置するフイルム基材と、一端がフイルム基材に配置され前記半導体素子に接続されると共に他端が外部との接続領域を有して導出された入力リード群および出力リード群を備えたフイルムキャリアLSIにおいて、前記入力リードの前記接続領域近傍で前記接続領域と同一平面上に配置されたダミーリードとを備えたことを特徴としたフイルムキャリアLSI。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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