ケイ素含有封入材を有する発光デバイスの製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 永坂友康
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2007543144
Publication number (International publication number)：2008521252
Application date： Nov. 14, 2005
Publication date： Jun. 19, 2008
Summary：

発光デバイスの製造方法を開示する。この方法は、発光ダイオードを提供する工程及びこの発光ダイオードと接触する封入材を形成する工程を含み、ここで、封入材の形成は、発光ダイオードと、ケイ素含有樹脂及び金属含有触媒から成る光重合性組成物とを接触させること(ここで、ケイ素含有樹脂は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和から成る)、及び700nm以下の波長を有する化学線放射を適用してケイ素含有樹脂内でヒドロシリル化を起こすことを含む。

Claim (excerpt)：

発光デバイスを製造する方法であって、下記の工程: 発光ダイオードを提供すること、及び前記発光ダイオードと接触する封入材を形成することを含み、ここで、封入材を形成する前記工程が、発光ダイオードと、ケイ素含有樹脂及び金属含有触媒を含む光重合性組成物とを接触させる工程であって、前記ケイ素含有樹脂がケイ素結合水素及び脂肪族不飽和を含む工程、及び 700nm以下の波長を有する化学線放射を適用して前記ケイ素含有樹脂内でヒドロシリル化を開始させる工程を含む、発光デバイスの製造方法。

IPC (4)：

H01L 33/00 , C08L 83/05 , C08L 83/07 , C08K 5/56

FI (4)：

H01L33/00 N , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K5/56

F-Term (12)：

4J002CP04W , 4J002CP13X , 4J002CP14X , 4J002DE047 , 4J002EZ006 , 4J002FD017 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 5F041AA25 , 5F041DA07 , 5F041DA19 , 5F041DA45

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

光学材料用硬化性組成物、光学用材料、光学用材料の製造方法および光学材料を用いた発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-353909 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
砲弾型発光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-390406 Applicant：信越化学工業株式会社
光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-044708 Applicant：鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社

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