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J-GLOBAL ID:200903073410966290

半導体製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 井内 龍二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992145621
Publication number (International publication number):1993339734
Application date: Jun. 05, 1992
Publication date: Dec. 21, 1993
Summary:
【要約】【目的】 反応生成物が試料保持台17及び試料室13内に付着することが少ない半導体製造装置を提供すること。【構成】 試料室13に試料載置用の試料保持台17を備え、試料保持台17の近傍にガス導入用治具18を備えた半導体製造装置において、ガス導入用治具18が3層状に形成され、中央層に反応性ガスの導入口18bが形成され、前記中央層を挟んだ上下層に不活性ガスの導入口18a、18cが形成されている半導体製造装置。
Claim (excerpt):
試料室に試料載置用の試料保持台を備え、該試料保持台の近傍にガス導入用治具を備えた半導体製造装置において、前記ガス導入用治具のガス導入口部が3層状に形成され、中央層に反応性ガスの導入口が形成され、前記中央層を挟んだ上下層に不活性ガスの導入口が形成されていることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2):
C23C 16/50 ,  H01L 21/31
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平3-006377

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