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J-GLOBAL ID：200903073416332765
電子部品装置及びこれを用いたICカード
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997141812
Publication number (International publication number)：1998329462
Application date： May. 30, 1997
Publication date： Dec. 15, 1998
Summary：
【要約】【課題】接続信頼性に優れた電子部品装置を提供すること。【解決手段】周縁部に複数の電極2を有する半導体チップ1と、これに相対する電極パターン4を有するフレキシブル配線基板3とが、接着剤6で接続され、前記フレキシブル配線基板3の半導体チップ1が接続される裏面側に、半導体チップ1の外形にほぼ近いサイズのダミーパターン7が設けられている電子部品装置と、その両面に保護のためのスキン層13と、半導体チップ1の外形形状とほぼ同じ形状にくり抜かれたスペーサ層12とからなる、薄型のICカードとすること。
Claim (excerpt)：
周縁部に複数の電極を有する半導体チップと、これに相対する電極パターンを有するフレキシブル配線基板とが、接着剤で接続され、前記フレキシブル配線基板の半導体チップが接続される裏面側に、半導体チップの外形にほぼ近いサイズのダミーパターンが設けられていることを特徴とする電子部品装置。
IPC (2)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
Cited by examiner (8)
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