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J-GLOBAL ID：200903073418189676

研磨布のドレッシング装置

Inventor： 藤原 由岐雄 ,  白井 啓一 ,  井上 文雄
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社 ,  三菱マテリアルシリコン株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993162835
Publication number (International publication number)：1995009340
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウェーハなどを研磨する研磨布に染み込んだ反応生成物を飛散させず、効率よく除去可能な研磨布のドレッシング装置を提供する。【構成】 研磨布のドレッシング装置には、回動する中空アーム軸7、この先端に設けられた高圧純水噴射ヘッド8、この高圧純水噴射ヘッド8の先端に設けられたブラシ16が植設されたブラシフード11を有する。高圧純水噴射ヘッド8内には研磨布3に染み込んだ反応生成物をたたき出し除去する高圧純水を噴射する噴射ノズル83が設けられている。ブラシ16は楕円をしており、高圧純水噴射中心位置ICの近傍のブラシ左側部分161は植設密度が低く、ブラシ中央部分162およびブラシ中央部分162の植設密度は高い。よって、使用済の純水および反応生成物は純水プール領域WPに滞留し、エネルギを失った純水および反応生成物がブラシ左側部分161から飛散することなく排出される。

Claim (excerpt)：

研磨布と研磨対象とを当接させて相対的に回転させ研磨布および研磨布に供給された研磨剤を用いて研磨対象の表面を研磨する研磨装置に設けられ、研磨布に染み込んだ研磨対象から研磨されて離脱した粒子と研磨剤との反応生成物を噴射ノズルから高圧流体を噴射させて研磨布に吹きつけて除去する研磨布のドレッシング装置において、前記研磨布における高圧流体の吹きつけ位置を包囲し、前記ノズルから噴射された流体の溜まりを生じさせ、かつ、該溜まり部分から使用済流体および反応生成物を排出させるブラシを有するブラシ手段を設けたことを特徴とする研磨布のドレッシング装置。

IPC (2)：

B24B 53/10 ,  B24B 53/007