Pat
J-GLOBAL ID:200903073419431276
ヒートシール用フィルム
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001068602
Publication number (International publication number):2002265543
Application date: Mar. 12, 2001
Publication date: Sep. 18, 2002
Summary:
【要約】【課題】低温ヒートシール特性、耐薬品性、耐熱性にすぐれ、シール強度のばらつきが少なく、剥離感の良好なヒートシール用フィルム、特に電子部品キャリアー用カバーフィルム、食品用ヒートシールフィルム、包装体を提供すること。【解決手段】新規なクロス共重合化オレフィン-芳香族ビニル化合物-ジエン共重合体または該クロス共重合化オレフィン-芳香族ビニル化合物-ジエン共重合体を含む熱可塑性樹脂組成物よりなるヒートシール用フィルム。
Claim (excerpt):
下記クロス共重合化オレフィン-芳香族ビニル化合物-ジエン共重合体(A)または(A)を5重量%以上含む熱可塑性樹脂組成物から成形されたことを特徴とするヒートシール用フィルム。(A):芳香族ビニル化合物含量が1モル%以上96モル%以下、ジエン含量が0.0001モル%以上3モル%以下、残部がオレフィンであるオレフィン-芳香族ビニル化合物-ジエン共重合体に、芳香族ビニル化合物含量が前記共重合体に対し5モル%以上異なるオレフィン-芳香族ビニル化合物共重合体及び/又はオレフィン-芳香族ビニル化合物-ジエン共重合体がクロス共重合化されていることを特徴とするクロス共重合化オレフィン-芳香族ビニル化合物-ジエン共重合体。
IPC (10):
C08F255/02
, B32B 27/30
, B32B 27/32
, B65D 65/40
, B65D 75/20
, C08F 4/64
, C08J 5/18 CER
, C08L 23/00
, C08L 25/00
, C08L 51/00
FI (10):
C08F255/02
, B32B 27/30 Z
, B32B 27/32 Z
, B65D 65/40 D
, B65D 75/20
, C08F 4/64
, C08J 5/18 CER
, C08L 23/00
, C08L 25/00
, C08L 51/00
F-Term (191):
3E067AA11
, 3E067AB41
, 3E067BA17A
, 3E067BB01A
, 3E067BB11A
, 3E067BB14A
, 3E067BB15A
, 3E067BB16A
, 3E067BB22A
, 3E067BB25A
, 3E067CA24
, 3E086BA04
, 3E086BA13
, 3E086BA14
, 3E086BA15
, 3E086BA35
, 3E086BB41
, 3E086BB51
, 3E086BB74
, 3E086CA01
, 3E086CA31
, 4F071AA12X
, 4F071AA14
, 4F071AA14X
, 4F071AA15
, 4F071AA15X
, 4F071AA22X
, 4F071AA77
, 4F071AA84
, 4F071AH04
, 4F071AH05
, 4F071BB04
, 4F071BB06
, 4F071BB09
, 4F071BC01
, 4F071BC12
, 4F100AB01B
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK03A
, 4F100AK04A
, 4F100AK06A
, 4F100AK11A
, 4F100AK12A
, 4F100AK28A
, 4F100AK64A
, 4F100AL01A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100DG10B
, 4F100GB15
, 4F100JA04A
, 4F100JB01
, 4F100JB16A
, 4F100JJ03
, 4F100JL08A
, 4F100JL12
, 4F100JM10A
, 4F100YY00A
, 4J002AC01X
, 4J002AC06X
, 4J002AC09X
, 4J002BB03X
, 4J002BB04X
, 4J002BB07X
, 4J002BB08X
, 4J002BB12X
, 4J002BB15X
, 4J002BB17X
, 4J002BB24X
, 4J002BC06X
, 4J002BC07X
, 4J002BG04X
, 4J002BH01X
, 4J002BN03W
, 4J002BN14W
, 4J002BN14X
, 4J002BN20W
, 4J002BP01X
, 4J002CF10X
, 4J002CL07X
, 4J002FD010
, 4J002GG01
, 4J002GG02
, 4J002GJ02
, 4J026AA11
, 4J026AA12
, 4J026AA13
, 4J026AA14
, 4J026AA16
, 4J026AA17
, 4J026AA18
, 4J026AA19
, 4J026AA66
, 4J026AA67
, 4J026AA68
, 4J026AA69
, 4J026AA70
, 4J026BA01
, 4J026BA02
, 4J026BA03
, 4J026BA04
, 4J026BA05
, 4J026BA45
, 4J026BA46
, 4J026BA47
, 4J026BA48
, 4J026BA49
, 4J026BB02
, 4J026BB03
, 4J026BB04
, 4J026DA02
, 4J026DA03
, 4J026DA05
, 4J026DA19
, 4J026DB02
, 4J026DB03
, 4J026DB05
, 4J026DB19
, 4J026DB22
, 4J026DB24
, 4J026GA01
, 4J026GA08
, 4J028AA01A
, 4J028AB00A
, 4J028AB01A
, 4J028AC01A
, 4J028AC02A
, 4J028AC09A
, 4J028AC10A
, 4J028AC27A
, 4J028AC28A
, 4J028BA00A
, 4J028BA01B
, 4J028BB00A
, 4J028BB00B
, 4J028BB01B
, 4J028BC12B
, 4J028BC15B
, 4J028BC25B
, 4J028EA02
, 4J028EB01
, 4J028EB02
, 4J028EB04
, 4J028EB05
, 4J028EB09
, 4J028EB10
, 4J028EB12
, 4J028EB13
, 4J028EB14
, 4J028EB15
, 4J028EB21
, 4J028EB26
, 4J028EC04
, 4J028ED01
, 4J028ED02
, 4J028ED03
, 4J028ED04
, 4J028ED05
, 4J028ED06
, 4J028ED08
, 4J028ED09
, 4J028EF01
, 4J028EF02
, 4J028FA01
, 4J028FA02
, 4J028FA06
, 4J028FA07
, 4J028GA19
, 4J128AA01
, 4J128AB00
, 4J128AB01
, 4J128AC01
, 4J128AC02
, 4J128AC09
, 4J128AC10
, 4J128AC27
, 4J128AC28
, 4J128EA02
, 4J128EB01
, 4J128EB02
, 4J128EB04
, 4J128EB05
, 4J128EB09
, 4J128EB10
, 4J128EB12
, 4J128EB13
, 4J128EB14
, 4J128EB15
, 4J128EB21
Patent cited by the Patent:
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