Pat

J-GLOBAL ID：200903073437796532

電子ビ-ム計測用ナイフエッジ及びその製法並びに電子ビ-ム計測用ナイフエッジを用いた電子ビ-ム計測法

Inventor： 栗原 健二 ,  岩立 和巳
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 田中 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993273040
Publication number (International publication number)：1995105889
Application date： Oct. 05, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 電子ビ-ムの径またはエッジずれを測定するのに用いる電子ビ-ム計測用ナイフエッジにおいて、電子ビ-ムの径が高精度に測定することにできるようにする。【構成】 平らな主面を有する基板本体14と、上記基板本体の主面15上に形成され且つ重元素を主成分とする第1の層18と軽元素を主成分とする第2の層17とが積層されている積層体16とを有し、上記基板本体の主面と直交する2つの面19,20上に延長している第1及び第2の面を有し且つ上記第1及び第2の層間の界面をナイフエッジ21としている。

Claim (excerpt)：

平らな主面を有する基板本体と、上記基板本体の主面上に形成され且つ重元素を主成分とする第1の層と軽元素を主成分とする第2の層とが積層されている積層体とを有し、上記基板本体の主面と直交する2つの面上に延長している第1及び第2の面を有し且つ上記第1及び第2の層間の界面をナイフエッジとしている電子ビ-ム計測用ナイフエッジ。

IPC (2)：

H01J 37/04 ,  G01T 1/29

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-260355
  
• 特開平3-280340
  
• 特開昭52-051862
  
• 特開平2-060038
  
• 特開昭56-004080