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J-GLOBAL ID：200903073451941081

スピン処理装置

Inventor： 西垣 寿 ,  桜井 直明 ,  原 暁 ,  宮迫 久顕 ,  広瀬 治道 ,  磯 明典
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  株式会社芝浦製作所
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996316118
Publication number (International publication number)：1998163161
Application date： Nov. 27, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】 基板表面への処理液の供給が比較的均等に行うことが可能なスピン処理装置を提供すること。【解決手段】 基板22を回転駆動させて処理を行うスピン処理装置20において、カップ体23と、上記カップ体29内部に収納され、上記基板22を保持して回転駆動される回転体29と、上記回転体29を回転駆動させる第1の駆動手段32と、上記回転体29のほぼ上方に設けられたアーム体37と、上記アーム体37の所定位置に所定間隔を有して複数設けられたノズル体38,39と、上記アーム体37を駆動して上記ノズル体38,39からの処理液を上記基板22の径方向の異なる位置に噴射させる第2の駆動手段35と、を具備したことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

基板を回転駆動させて処理を行うスピン処理装置において、カップ体と、上記カップ体内部に収納され、上記基板を保持して回転駆動する回転体と、上記回転体を回転駆動させる第1の駆動手段と、上記回転体の上方に設けられたアーム体と、上記アーム体の所定位置に所定間隔を有して設けられ処理液を上記基板の径方向の異なる位置に噴射する複数のノズル体と、を具備したことを特徴とするスピン処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/304 351 ,  F26B 5/08

FI (2)：

H01L 21/304 351 S ,  F26B 5/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-044227