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J-GLOBAL ID：200903073461368819

半導体装置

Inventor： 山崎 和夫 ,  市原 誠一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993160921
Publication number (International publication number)：1995078845
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Mar. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体装置の実装時の短絡不良が減り、電子装置の歩留まりを向上させる。【構成】 絶縁テープ2の一主面にボンディングパッド3a及びインナーリード3b及びアウターリード3cからなる第1配線層3を設け、絶縁テープ2の前記一主面とは反対の主面に前記インナーリード3bと接続した第2配線層4を設け、第2配線層4と絶縁テープ2とを除去してボンディングパッド3aを構成するデバイスホール11を設け、第2配線層4と絶縁テープ2とを除去してアウターリード3cを構成するアウターリードホール10を設け、デバイスホール11側からボンディングパッド3aに接続して半導体ペレット1を搭載した半導体装置であって、アウターリードホール3c外縁の第2配線層4の少なくとも一部が除去されていることを特徴とする半導体装置。

Claim (excerpt)：

絶縁テープの一主面にボンディングパッド、インナーリード及びアウターリードからなる第1配線層を設け、前記絶縁テープの前記一主面とは反対の主面に前記インナーリードと接続した第2配線層を設け、前記第2配線層と前記絶縁テープとを除去して前記ボンディングパッドを構成するデバイスホールを設け、前記第2配線層と前記絶縁テープとを除去してアウターリードを構成するアウターリードホールを設け、前記デバイスホール側から前記ボンディングパッドに接続して半導体ペレットを搭載した半導体装置であって、前記アウターリードホール外縁の前記第2配線層の少なくとも一部が除去されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12