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J-GLOBAL ID：200903073461916298

パッケージ及びデバイス

Inventor： 吉田 吾朗 ,  利波 良幸
Applicant, Patent owner： 日本無線株式会社
Agent (1)： 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999229037
Publication number (International publication number)：2001053179
Application date： Aug. 13, 1999
Publication date： Feb. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 耐環境性能を維持しつつアンダーフィルを用いないフリップチップ実装型のパッケージを実現する。【解決手段】 チップ10を覆うよう基板12上にカバー18を載置しこれを接着剤20によって基板12に固定する。カバー18には微孔24を設けておく。カバー18の頂部に粘着性及び柔軟性を有するシート22を貼り付ける。シート22には孔26を設けておく。シート22は、微孔24と孔26とが重ならないよう配置する。カバー18及び基板12により形成されるチップ10収納用の空間内の圧力が上昇すると、微孔24並びにシート22及びその孔26が弁として作用し、当該空間内の封入気体を外部に逃がす。逆方向の流入は生じない。

Claim (excerpt)：

バンプによりチップ上の導体パターンと電気的に接続されかつ機械的に固定された導体パターンを有する基板と、チップを覆うよう基板に固定され、チップを封入気体と共に収納するための空間を基板との協働により形成及び提供するカバーと、上記空間から外部への気体流出を封入気体の膨張時のみ許容し上記空間への外部からの気体流入を阻止する弁と、を備えることを特徴とするパッケージ。