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J-GLOBAL ID：200903073474236202

電動機を制御する電力モジユール

Inventor： ヘルマン・ボイメル ,  クルト・ガイゲル ,  ヘルマン・キリアン ,  ギユンテル・ライヒト ,  ベルンハルト・シユーフ
Applicant, Patent owner： テミツク テレフンケン マイクロエレクトロニツク ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
Agent (1)： 中平 治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997337574
Publication number (International publication number)：1998178151
Application date： Nov. 04, 1997
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 電力ユニット冷却部材との間の良好な熱伝導及びコンパクトな構成を有する、電動機を制御する電力モジュールを提供する。【解決手段】 基板13の上側132に配置されかつ電力半導体構成素子11を有する回路装置を備えた電力ユニット1、冷却媒体23が流通している冷却ユニット2、電力ユニット1の基板13に対して平行に配置された半導体構成素子32に電力ユニット1の回路装置を接続させるために電力ユニット1の基板13と制御ユニット3の支持体部材31との間にある接点ピン51、電力ユニット1及び制御ユニット3を囲むハウジング部材61、電力ユニット1の回路装置に給電するために電力ユニット1の基板13に対し電力モジュールの出力信号R,S,Tを取出すためにハウジング部材61から外へ案内され半導体構成素子32に接続された接続ストリップ52,53,54が設けられている。

Claim (excerpt)：

-基板(13)の上側(132)に配置されかつ電力半導体構成素子(11)を有する回路装置を備えた電力ユニット(1)が設けられており、-冷却媒体(23)が流通する冷却ユニット(2)が設けられており、この冷却ユニットが、組織化された表面を備えかつ接合部分として構成された冷却部材(21)を有し、この冷却部材上に基板(13)の下側(133)が、直接取付けられており、-支持体部材(31)上に配置された半導体構成素子(32)を備えた制御ユニット(3)が設けられており、この支持体部材が、電力ユニット(1)の基板(13)に対して平行にかつ間隔を置いて配置されており、-制御ユニット(3)の半導体構成素子(32)に電力ユニット(1)の回路装置を接続しかつ接触させるために、電力ユニット(1)の基板(13)と制御ユニット(3)の支持体部材(31)との間に接点ピン(51)が設けられており、-ハウジング部材(61)が設けられており、このハウジング部材が、電力ユニット(1)及び制御ユニット(3)を囲んでおり、-電力ユニット(1)の回路装置に給電するために、電力ユニット(1)の基板(13)に対しかつ制御ユニット(3)の支持体部材(31)に対して平行に外方へハウジング部材(61)を通り抜けて案内された2つの電流ストリップ(55,56)が設けられており、-電力モジュールを制御する制御信号を加えかつ/又は電力モジュールの出力信号(R,S,T)を取出すために、電力ユニット(1)の基板(13)に対しかつ制御ユニット(3)の支持体部材(31)に対して垂直にハウジング部材(61)から外へ案内されかつ電力ユニット(1)の回路装置及び/又は制御ユニット(3)の半導体構成素子(32)に接続された接続ストリップ(52,53,54)が設けられていることを特徴とする、電動機を制御する電力モジュール。

IPC (3)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/473

FI (2)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/46 Z