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J-GLOBAL ID：200903073474865870

導電接点素子及び電気コネクタ

Inventor： 西沢 孝治
Applicant, Patent owner： 信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 藤本 英介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002038623
Publication number (International publication number)：2003243578
Application date： Feb. 15, 2002
Publication date： Aug. 29, 2003
Summary：

【要約】【課題】 貯蔵の安定性に優れ、成形する場合に導通抵抗が安定し、繰り返し使用しても導通抵抗の上昇を抑制防止できる導電接点素子及び電気コネクタを提供する。【解決手段】 実装基板1と半導体パッケージ10間に介在する絶縁性の基板20と、基板20に貫通支持され、実装基板1と半導体パッケージ10の電極2・11を導通する複数の導電接点素子22とを備える。各導電接点素子22を導電性組成物23で成形し、導電性組成物23の成分を(a)硬化可能な重合体組成物と(b)導電性粒子とするとともに、(b)導電性粒子の成分中の少なくとも50重量%を、最外面が金、銀、又はニッケル金属で被覆された金属被覆導電性粒子とし、金属被覆導電性粒子の質量を(a)硬化可能な重合体組成物に対して±1.5以内の比重とする。

Claim (excerpt)：

導電性組成物の成分を(a)硬化可能な重合体組成物と(b)導電性粒子とし、この(b)導電性粒子の成分中の少なくとも50重量%を、金、銀、ニッケル金属で被覆された金属被覆導電性粒子とし、この金属被覆導電性粒子を(a)硬化可能な重合体組成物に対して±1.5以内の比重としたことを特徴とする導電接点素子。

IPC (8)：

H01L 23/32 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  H01R 11/01 501 ,  H01R 11/01 ,  H01R 33/76 ,  H01R 33/76 503 ,  H01R 33/76 505

FI (8)：

H01L 23/32 D ,  G01R 1/06 A ,  G01R 31/26 J ,  H01R 11/01 501 A ,  H01R 11/01 501 E ,  H01R 33/76 A ,  H01R 33/76 503 A ,  H01R 33/76 505 Z

F-Term (15)：

2G003AA07 ,  2G003AG07 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH00 ,  2G003AH05 ,  2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AB08 ,  2G011AC14 ,  2G011AE01 ,  2G011AF04 ,  5E024CA12 ,  5E024CA18 ,  5E024CB06