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J-GLOBAL ID：200903073491752524

熱処理装置

Inventor： 山田 宏
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991253823
Publication number (International publication number)：1993094981
Application date： Oct. 01, 1991
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は、薄膜形成もしくは熱処理を行う基板の温度分布の均一性を向上し、信頼性・制御性の高い膜形成を含む熱処理を実現し得る熱処理装置を提供することを目的とする。【構成】本発明は、薄膜形成もしくは熱処理を行う基板1を加熱するための発熱体4と、該基板1の雰囲気を維持する熱処理室3と、該基板1を処理するために該熱処理室3内へ導入する処理ガス5と、該基板1の温度分布を均一化する均熱板6a,6bとから成る熱処理装置において、該均熱板6a,6bの面積が該基板1の面積よりも大きく、かつ、該均熱板6a,6bを該基板1の表面近傍に配置して構成する。

Claim (excerpt)：

薄膜形成もしくは熱処理を行う基板を加熱するための発熱体と、該基板の雰囲気を維持する熱処理室と、該基板を処理するために該熱処理室内へ導入される処理ガスと、該基板の温度分布を均一化する均熱板とから成る熱処理装置において、該均熱板の面積が該基板の面積よりも大きく、かつ、該均熱板が該基板の表面近傍に配置されていることを特徴とする熱処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/22