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J-GLOBAL ID:200903073514345425

装置実装構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 富士弥
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992008034
Publication number (International publication number):1993198960
Application date: Jan. 21, 1992
Publication date: Aug. 06, 1993
Summary:
【要約】【目的】 種々の装置間伝送インターフェイス条件に応じて、容易に装置間接続を行うことができ、設計工数並びに装置構成上のラック数,バックプレーン数等を削減できる装置実装構造を提供する。【構成】 装置間伝送インターフェイス条件に対して相互互換となる接続条件を規定したうえで、装置実装構成において、信号処理部3と伝送インターフェイス信号用コネクタ部13とを分け、信号処理部3はラック1内に実装してラック1に取り付けられたバックプレーン2に接続し、装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部13はバックプレーン2の裏側で装置間伝送インターフェイスに応じて取り替える構造とする。これにより、装置間伝送インターフェイス条件が変っても信号処理部3やラック1,バックプレーン2は不変として、設計工数並びに装置構成上のラック数,バックプレーン数等を削減する。
Claim (excerpt):
装置実装構成において装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部と信号処理部とを分け、該信号処理部は異なる装置間伝送インターフェイス条件で共用し、前記装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部は該装置間伝送インターフェイス条件に応じて取り替え可能な実装単位とすることを特徴とする装置実装構造。
IPC (2):
H05K 7/14 ,  H01R 23/68 303
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平1-140797

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