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J-GLOBAL ID：200903073547654369

半導体ウエハ表面保護用粘着テープ

Inventor： 青垣 智幸 ,  中山 宏志 ,  上山 倫生 ,  石渡 伸一
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994153886
Publication number (International publication number)：1996020756
Application date： Jul. 05, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【構成】 放射線透過性基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ表面保護用粘着テープにおいて、前記粘着剤層として塗布する粘着剤が、分子中にヨウ素価0.5〜20の光重合性炭素-炭素二重結合を有し、ガラス転移点が-70〜-35°Cである分子量1万〜22万の化合物(A)100重量部と、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として含有してなる。前記粘着剤層の粘着剤が光重合性の炭素-炭素二重結合を繰り返し単位当たり少なくとも1個有する分子量1万未満のシアヌレート化合物またはイソシアヌレート化合物(C)を含有していてもよい。【効果】 ウエハ表面に貼着させた際にパターン面の凹凸によくなじむので裏面研削時の冷却水やエッチング液の浸入を防ぐ。かつ放射線照射しても粘着剤の流動性が適度にあるため、パターン面の凹凸に入り込んだ糊がちぎれて残ることなくウエハ表面から剥離することができる。

Claim (excerpt)：

放射線透過性基材上に、粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ表面保護用粘着テープにおいて、前記粘着剤層として塗布する粘着剤が、分子中にヨウ素価0.5〜20の光重合性炭素-炭素二重結合を有し、ガラス転移点が-70〜-35°Cである分子量1万〜22万の化合物(A)100重量部と、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂から選ばれる少なくとも1種(B)0.1〜10重量部とを主成分として含有してなることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。

IPC (9)：

C09J 7/02 JLF ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J163/00 JFP ,  C09J175/00 JFH ,  H01L 21/304 321