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J-GLOBAL ID:200903073549503325

部品の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992305853
Publication number (International publication number):1994190643
Application date: Oct. 21, 1992
Publication date: Jul. 12, 1994
Summary:
【要約】【目的】 微小かつ複雑形状を有する電子部品、機械部品等の各種部品を精密に、しかも簡便なプロセスにより製造する。【構成】 荷電粒子線3の照射により基板1上の任意の位置を帯電させた後に、それとは逆極帯電の粒子2をその位置に付着させ、任意形状に粒子2を二次元または三次元に配列させる。粒子配列後、必要に応じて圧着、焼結、溶着または接着する。
Claim (excerpt):
荷電粒子線の照射により基板上の任意の位置を帯電させた後に、それとは逆極帯電の粒子をその位置に付着させ、任意形状に粒子を二次元または三次元に配列させることを特徴とする部品の製造方法。
IPC (5):
B23P 13/00 ,  B23K 26/00 ,  B29C 67/00 ,  B29C 71/04 ,  C04B 41/88
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平2-122538
  • 特開平1-248591
  • 特開平3-216066

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