Pat
J-GLOBAL ID：200903073561227465
半導体ウエハーのボイド検出装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992013309
Publication number (International publication number)：1993206242
Application date： Jan. 28, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 各チップ毎のミクロなボイド解析を行い、従来すり抜けていたボイド不良を検出できる検査装置を提供するもの。【構成】 平面方向に作動する枠体2aを有するXYステージ2と、該枠体に設けられたガラステーブル4と、該ガラステーブル4上に載置されたSOI基板1と、前記ガラステーブル4の側に設けられたレーザ発射手段6と、該レーザ発射手段6と前記ガラステーブル4の間には、レーザ発射手段から入力されたレーザ光の焦点が前記SOI基板内になる集光レンズ5と、前記SOI基板の側に前記SOI基板1から放射された赤外線を検知する赤外線検出手段8を設けたことを特徴とする半導体ウエハーのボイド検出装置。
Claim (excerpt)：
平面方向に作動する枠体を有するXYステージと、該枠体に設けられたガラステーブルと、該ガラステーブル上に載置されたSOI基板と、前記ガラステーブルの側に設けられたレーザー発射手段と、該レーザ発射手段と前記ガラステーブルの間には、レーザ発射手段から入力されたレーザ光の焦点が前記SOI基板内になる集光レンズと、前記SOI基板の側に前記SOI基板から放射された赤外線を検知する赤外線検出手段を設けたことを特徴とする半導体ウエハーのボイド検出装置。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
