レーザ加工方法およびレーザ加工用ヘッド

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西教圭一郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994117218
Publication number (International publication number)：1995314169
Application date： May. 30, 1994
Publication date： Dec. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】大きい板厚を有する金属材料から成る被加工材を切断すること。【構成】レーザ光を導く光経路を形成するヘッド本体には、その内部に設けられた集光レンズに向けて酸素ガスを供給し、ヘッド本体の下端に形成された第1ノズル孔から軟鋼などの被加工材に噴射し、このヘッド本体に交換などして調整可能に設けられているカバー部材によって第1ノズル孔を外囲する第2ノズル孔を形成し、この第2ノズル孔から酸素を噴射し、第1および第2ノズル孔の寸法および/または第1および第2ノズル間の距離を選択ないし調整して第1ノズル孔からの酸素ガスの純度およびモーメンタムを保持するとともに、ドロスを溶融状態で吹き飛ばして除去する。

Claim (excerpt)：

被加工材に向けて、レーザ光の光経路を含んで導かれる第1のガスを第1ノズルから噴射するともに、第1のガスを外囲する第2のガスまたは火炎を、第1ノズル孔の半径方向外方に設けられた第2ノズル孔から噴射し、第1ガスの被加工物付近での純度およびモーメンタムを保持するとともに、被加工材のガス噴射方向下流側におけるドロスの除去を促進することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3)：

B23K 26/14 , B23K 26/00 320 , B23K 26/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平2-099293
特開昭57-130791
特開平3-110094

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