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J-GLOBAL ID：200903073628302807

液晶表示基板の分断方法

Inventor： 岩本 誠 ,  ▲高▼梨 宏 ,  福地 俊生 ,  御園 健司 ,  磯畑 恭平
Applicant, Patent owner： シヤープ株式会社
Agent (1)： 原 謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991282705
Publication number (International publication number)：1993119292
Application date： Oct. 29, 1991
Publication date： May. 18, 1993
Summary：

【要約】【構成】 上側・下側プラスチック基板2a・2bのシール層3形成位置にあらかじめ形成されたダミーパターン部6に、発光部8からレーザ光を照射し、受光部9において、上側プラスチック基板2aの上面から得られる反射光(I)と、上側プラスチック基板2aの下面から得られる反射光(J)とのズレを検出することにより、上側プラスチック基板2aの厚みd’を測定し、この測定結果に基づいてダイシング装置を制御することにより、液晶表示基板の端子出し分断処理を行う。【効果】 下側プラスチック基板2bの反射光による干渉を受けず、精度良く基板厚の測定を行うことができ、上側プラスチック基板2aの厚みのバラツキや、うねり等に左右されず、適性な切り残し量を確保することができる。したがって、良好な分断面を得ることができる。

Claim (excerpt)：

ブレードを備えたダイシング装置により、液晶表示基板を所定の厚みを残して切り込む液晶表示基板の分断方法において、あらかじめ、光学的非接触型計測手法によって、上記液晶表示基板の厚みを測定し、その測定結果に応じてブレードによる切り込み量を制御することを特徴とする液晶表示基板の分断方法。

IPC (4)：

G02F 1/13 101 ,  B26D 1/157 ,  B26D 5/00 ,  G02F 1/1333 500