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J-GLOBAL ID：200903073640040125

レーザ加工装置及び方法

Inventor： 三柳 直毅 ,  多田 信彦 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行
Applicant, Patent owner： 日立建機株式会社
Agent (1)： 春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992204015
Publication number (International publication number)：1994047573
Application date： Jul. 30, 1992
Publication date： Feb. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】レーザ加工装置及び方法において、レーザ加工時に発生する溶融物を被加工物に付着させず、レーザ加工後にバリを形成させないようにする。【構成】レーザ発振器1、XYテーブル3、Zテーブル4、加工ヘッド5、ノズル6、電源7、コントローラ8を備えたレーザ加工装置において、偏心モータ20、ワーク支持具21、防振材22により構成される加振装置15をXYテーブル3に搭載し、ワーク2に振動を加える。そして、アシストガスを噴出する場合は、ワーク2の上向きの加速度が最大の時にレーザ光のパルスを発振させ、アシストガスを噴出しない場合は、ワークの下向きの加速度が最大の時にレーザ光のパルスを発振させ、振動による慣性力を利用して、加工した部分に付着した溶融物をワークから飛散させ、除去する。

Claim (excerpt)：

パルス状にレーザ光を発振させるレーザ発振器と、ワークを載置し前記ワークを移動させる移動テーブルと、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光を前記ワークに誘導する誘導手段と、前記ワークに誘導される前記レーザ光を集光させる集光レンズと、前記誘導手段によるレーザ光の前記ワークへの照射及び前記移動テーブルの移動を制御する制御手段とを備え、前記レーザ光を前記ワーク上に集光させて前記ワークを加工するレーザ加工装置において、前記レーザ発振器のパルスに同期する振動を前記ワークに加える加振手段を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/10 ,  B23K 26/16